Сообщается, что компания ASML достигла критического прорыва в своей технологии EUV-литографии, увеличив мощность своего источника света до 1000 Вт. Предполагается, что этот скачок по сравнению с текущим стандартом 600 Вт приведет к увеличению производительности чипа на одну машину на 50% к концу десятилетиячто позволяет литейным заводам перерабатывать примерно 330 пластин в час, по сравнению с предел современных систем в 220 пластин.
Генерация EUV-света остается одной из самых сложных инженерных задач в современном производстве. В системе лазерной плазмы (LPP) ASML микроскопические капли расплавленного олова пропускаются через вакуум и поражаются CO₂-лазером. По данным Reuters, для достижения порога в 1000 Вт в ASML реализованы два существенных архитектурных изменения: ускорение капель, которое позволяет системе выпускать примерно 100 000 капель в секунду (вдвое больше текущей скорости), и двухимпульсное формирование лазера, при котором используются два меньших лазерных импульса вместо одного импульса, который используется в настоящее время.
Дорожная карта ASML предполагает, что это только начало: внутренние цели уже установлены на уровне 1500 Вт и, в конечном итоге, 2000 Вт. Если предположить то же соотношение, это утроит текущий уровень добычи.
Масштабируя мощность светового луча с длиной волны 13,5 нм, ASML стремится напрямую снизить стоимость одного кристалла для передовых AI и логических процессоров, одновременно расширяя экономическую жизнеспособность эпохи менее 2 нм.
КитГуру говорит: «Узкое место фотонов» долгое время было основным ограничителем экономики EUV. Достигнув отметки в 1000 Вт, ASML фактически сообщает миру, что может сохранить закон Мура за счет масштабирования мощности. Для таких компаний, как TSMC, увеличение производства пластин на 50% без расширения своего присутствия, безусловно, является приятной новостью.
Машины после ASML могут производить на 50% больше чипов к 2030 году. Впервые появилось на KitGuru.
